感谢大家一直以来对华秋DFM软件的支持与信任，我们始终致力于提供更优质、更便捷的服务，以满足大家的需求！ 4.0版本全面升级，不仅提升了软件的性能和稳定能力，还增加了一些实用的新功...

  在现代电子设计中，电源完整性是PCB设计不可或缺的一部分。为了确认和保证电子设备有稳定性能，从电源的源头到接收端，我们都必须全面考虑和设计。如 电源模块、内层平面以及供电芯片 等，通...

  inFET 技术有几个含义。最重要的是，硅鳍片的高度和宽度尺寸是由制造工艺决定的，而不是由电路设计者决定的。这在某种程度上预示着每个晶体管的宽度尺寸是由栅极多晶硅穿过的鳍的数量而不是扩散形状...

  SMD封装是一种表面贴装封装技术，用于封装集成电路芯片或其他电子元件，以便直接安装在PCB的表面上。...

  2024 年2月21日 – 作为每年为全球超20亿台边缘计算设备赋能的IC设计公司，MediaTek将参展2024世界移动通信大会（MWC 2024）。基于天玑9300集成的新一代AI处理器，MediaTek将展示一系列创新的生成式...

  对基板移动进行仔细管理和将基板支架的机械公差降至最低，实现无与伦比的厚度均匀性溅射工艺的卓越稳定性和极高水平的层厚度精度。...

  伴随着以5G、大数据、云计算等现代化信息科技的发展，人类对数字世界、智慧地球的探索更加深入。尤其是以XR（扩展现实）为代表的技术崛起，更让物理世界与虚拟世界中的连接愈发紧密，...

  【 2024 年 2 月 21 日，德国慕尼黑讯】 英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）宣布其SLI37系列汽车安全控制器获得了ISO/SAE 21434汽车网络安全管理体系认证。英飞凌是业内首家获得该...

  芯片堆叠封装存在着4项挑战，分别为晶圆级对准精度、键合完整性、晶圆减薄与均匀性控制以及层内（层间）互联。...

  1. 马斯克称 Neuralink 首位脑机接口受试者接近康复，可通过思维操控鼠标   埃隆・马斯克在 X 上的一场直播活动中谈到了 Neuralink 的首位人类脑机接口受试者，“进展很好，病人似乎已经完全康...

  晶圆键合是一种将两片或多片半导体晶片通过特定的工艺条件，使其紧密结合并形成一个整体的技术。这种技术在微电子、光电子以及MEMS（微机电系统）等领域存在广泛的应用。晶圆键合工艺...

  电子发烧友网报道（文/周凯扬）半导体制造工艺经过多年的发展，已经有了翻天覆地的变化。但如果我们单从晶圆代工厂的工艺布局来看，就会发现变化并不算大，领头的台积电、三星等依然...

  英特尔百亿补贴让赴美芯片企业警觉 补贴争议慢慢的变大 此前有外媒彭博社爆出英特尔将有望获得美国政府提供的100亿美元巨额补贴；这引发了其他一些在美投资企业的不满。 对此有台湾媒体《...

  飞针测试是目前电气测试一些主体问题的最佳处理方法。它用探针来取代针床，使用多个由马达驱动的、能快速移动的电气探针同器件的引脚进行接触并进行电气测量。PCB板在生产的全部过程中，难...

  pcb二维码激光打标机是如何在PCB板上应用的？PCB线路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是...

  集成电路作为现代电子技术的核心，其制造水平必然的联系到电子科技类产品的性能和可靠性。随着摩尔定律的推进，集成电路的特征尺寸不断缩小，制造工艺日趋复杂。在这一背景下，三束技术作为高...

  1. 传苹果M3 、M3 Pro 芯片需求量下修   苹果利空频传，近期供应链更传出去年11月发布的Macbook M3／M3 Pro芯片需求量下修，市场推测消费力不振使得AI笔电热潮递延为重要的因素，供应链载板、晶圆...

  倒装芯片技术，也被称为FC封装技术，是一种先进的集成电路封装技术。在传统封装技术中，芯片被封装在底部，并通过金线连接到封装基板上。而倒装芯片技术则将芯片直接翻转并安装在封装...

  SiP（System in Package）技术是一种先进的封装技术，SiP技术允许将多个集成电路（IC）或者电子组件集成到一个单一的封装中。这种SiP封装技术能实现不同功能组件的物理集成，而这些组件可能...

  季度营收67.1亿美元，同比持平 GAAP营业利润率29.3%，非GAAP营业利润率29.5%，同比分别增长0.1个百分点和持平 GAAP每股盈余2.41美元，非GAAP每股盈余2.13美元，同比分别增长19%和5% 实现经营活动现金...

  1. 因中国客户接受提价，DRAM 价格连续上涨   根据日本业界近日消息，DRAM存储芯片价格连续上涨，1月指标性产品DDR4 8Gb大宗交易价格为每颗1.85美元左右，环比上涨9%。由于中国厂商接受存储制...

  随着电子行业的快速的提升，表面贴装技术（SMT）已成为电子科技类产品制作的完整过程中的核心技术之一。在SMT生产的全部过程中，回流焊炉是一个至关重要的环节，它负责将贴装在电路板上的元器件与电路板焊接...

  为了说明怎么样去使用Process Configurator来探索封装对芯片的影响，我们创建了一个简单的布局示例：它由一个EM器件（一个单端八角形螺旋电感器）组成，该器件是使用RaptorX提取的。...

  在当今加快速度进行发展的半导体行业中，一种结合了铌酸锂芯片与精密划片机的创新技术正在崭露头角。这种技术不仅引领着半导体制造领域的进步，更为其他产业带来了前所未有的变革。铌酸锂芯片...

  英特尔或可以拿到超百亿美元补贴 据彭博社的爆料，美国为引导半导体制造业的回归，目前正在就向英特尔公司提供超过100亿美元（换算下来约人民币711.94亿元）的补贴进行谈判。 而这笔超...

  1. 魅族宣布将停止传统“智能手机”新项目，向 AI 领域转型   魅族今日宣布 All in AI，将停止传统「智能手机」新项目，全力投入「明日设备」 AI For New Generations。   魅族表示，当前，随着全球...

  来源：台积电官网 据台积电董事会决议，核准以不超过52.62亿美元的额度增资日本先进半导体制造公司（JASM）。 据台积电官网消息，2月6日，台积电（TSMC）发布了重要的公告称，根据台积电董事会决议...

  中国上海，2024年2月4日—— 中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“本公司”）注意到，2024年1月31日（美国时间，下同）美国国防部根据《2021财年国防授权法案》第1260H条，将本公...

  近日，北京百度网讯科技有限公司与一家名为“文心一言（天津）智能科技有限公司”的公司之间的一则不正当竞争纠纷案件引发了业界的广泛关注。据悉，该案将于3月26日在天津市和平区人民...